udn股市要聞: 矽品除息 後繼無力

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矽品除息 後繼無力 Jul 18th 2011, 06:34 封測大廠矽品(2325)今日除息1.62元現金股利，拉開封測股今年除權息序幕，雖矽品第二季營收未如預期有3~7%的季增率，但第二季營運受惠於公司積極購製銅打線機台，拉高銅打線生產比重，預料季獲利與毛利率可優於首季，且第三季獲利又可優於第二季，激勵今天股價早盤有填息走高表現，可惜後繼無力，股價又往下挫，填息路遭遇壓力。 矽品6月合併營收50.98億元，月增5.07%、年減6.8%，是今年單月新高，第二季合併營收147.36億元，雖低於上次法說會預估的成長3~5%的3%低標，但卻比前一季還是成長1.9%，該公司預定7月27日召開法說會，法人圈關注公司董事長林文伯對下半年半導體與封測產業景氣走向如何下註解。 下半年受惠於智慧型手機與平板電腦等新科技產品需求帶動，矽品內部對半導體及封測產業營運動能不看淡，加上客戶端因日本大地震引發的過度下單(over booking)疑慮，可望在8月後逐漸消除，因此，對下半年營運依舊審慎樂觀。 此外，在擴大銅打線製程方面，矽品公司表示，今年資本支出約100億元，重頭戲集中在兩岸的銅打線製程設備轉換，而銅製程比重已由去年第四季的15%到今年第一季21.6%，再到第二季30%，下半年持續積極投入銅製程機台購置，希望能在年底前達到50%目標。也隨著銅打線製程的增加，毛利率料也將逐季提升，第一季由去年第四季的14.3%推升至15.2% ，第二季預估約16.5~17%間，年底則有機會上看20%的高水準。

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