2011年9月21日 星期三

台積 觸控晶片出貨旺



晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(20)日與美商璟正科技(FocalTech)共同宣布,璟正委由台積電生產製造的觸控控制晶片,總出貨量已突破1,000萬顆大關。
另外,台積電預定發行的180億元公司債,已接獲金管會的申報生效函,規模105億元的甲類公司債年利率是1.4%,其餘75億元的乙類公司債年利率則是1.63%。
為象徵雙方合作跨入里程碑,台積電和璟正昨日連袂發布新聞稿表示,璟正觸控控制晶片產品,已可廣泛應用於2.5吋至12.1吋觸控式螢幕電子產品;其中,支援14吋觸控式螢幕的單晶片,預計今年底將導入量產。
台積電表示,透過台積電的嵌入式非揮發性記憶體技術,讓璟正觸控控制晶片產品具高效能及低功耗的特性,可滿足智慧型手機、數位相機及平板電腦產品對低功耗的需求。
璟正2006年3月在美國成立,主要專注於電容式觸控控制晶片及面板驅動IC等產品,現行執行長由台積電前行銷副總經理胡正大擔任。
【2011/09/21 經濟日報】http://udn.com/

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