2011年7月24日 星期日

udn股市要聞: 半導體Q3 高盛看好台積、晨星、日月光

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半導體Q3 高盛看好台積、晨星、日月光
Jul 24th 2011, 07:01

半導體庫存問題近期成為市場分析師和法人討論重點。不少外資券商陸續下調半導體產業第三季營收目標和全年EPS預估值。高盛證券半導體分析師呂東風指出,上游的IC設計業者如聯發科 (2454)、KY 晨星 (3697)第三季營收仍能穩定成長12~15%,但下游晶圓代工卻出現去化庫存壓力,台積電 (2330)、聯電 (2303) 營收恐季減6.5%和12%,半導體產業第三季可說是「上肥下瘦」。

呂東風指出,半導體族群第三季庫存修正的主因來自於日本地震後備料過多、終端需求疲弱,以及大環境的不確定因素,使得廠商不得不開始調整庫存,而市場分析師也趁此時開始檢視半導體族群的營收獲利預估數字。而高盛證券在7月19日的報告中一口氣調降了台積電、聯電、聯發科和晨星的目標價至90元、14.9元、290元、250元。建議買進台積電和晨星,聯發科和聯電則為中立。

呂東風分析,雖然第三季晶圓代工廠面臨存貨修正,但台積電自4月底開始產能利用率已降低,因此下半年營運狀況將優於同業。而聯發科雖然第三季營收可季增14%,主要原因是第二季基期過低所致,聯發科本身營運還是面臨旺季不旺的現象。

而在晶圓代工的庫存狀況不如預期之下,多數外資券商也一併看壞封測表現。不過,高盛科技產業分析師顏子傑於封測產業研究報告中指出,第三季封測的成長動能符合預期,估約季增4~6%,主要原因在於通路庫存的不同。其中,晶圓代工的成長動能自去年第三季以來,已連續四個季度優於封測;而封測廠在經歷了保守的一年之後,目前的庫存問題也就相對較小,且預估封測廠第四季營收還可再成長約4%。

投資策略上,顏子傑看好日月光(2311) 優於矽品(2325) ,兩者評等分別為買進和中立,目標價皆為38元。預期在未來一年之內,日月光的市占率將持續領先矽品,且日月光的銅打線製程也領先矽品。

樂觀來看,呂東風指出,目前下游硬體的庫存水位已經降低,中國的手機市場甚至還出現庫存回補現象,預期諾基亞零組件訂單將在第三季底回溫,而2012年的農曆新年提早至1月底,也可望替今年底上游半導體出貨帶來好消息。

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