台積聯電日月光 報喜

【經濟日報╱記者簡永祥、謝佳雯／台北報導】

2011.11.17 02:12 am

 

科技拆解專業機構iFixit 15日提出亞馬遜平板電腦「Kindle Fire」的拆解報告指出，類比IC廠德儀（TI）等成為零組件供應商之一。由於「Kindle Fire」大有PK蘋果iPad之勢，德儀概念股將受惠。
典型的德儀概念股包括晶圓代工廠台積電（2330）、聯電、封測廠日月光、欣銓、菱生等。
亞馬遜Kindle Fire本周出貨，廣受各界好評，據這份最新出爐的平板電腦拆解報告發現，主要零組件主要是德儀、三星電子和海力士等美韓晶片廠的產品，台系晶片廠能夠卡位相當有限。
亞馬遜樂觀預期第四季出貨量將達500萬台，看好明年銷售會更多。由於亞馬遜樂觀預估出貨，為了探討Kindle Fire內部零組件結構，國外機構iFixi將Kindle Fire拆解，發現關鍵晶片主要是德儀、三星及海力士的產品。
其中三星主要供應8G快閃記憶晶片（Nand Flash），海力士為DDR2 RAM；德儀的零件主要是電源管理晶片。
至於核心應用處理器，因包括海力士的RAM下面，因此目前還不清楚是那一家的產品。但稍早業者傳出Kindle Fire 的新處理器是採用德儀的晶片，並透過聯電下單，不過可以確定的是，國內的晶片廠能夠打入的還是少見。
惟據iFixit的拆解，興櫃廠商佐臻提供了「WG7310」WLAN/BT/FM模組。德儀則提供了整合切換充電器的電源管理IC、低耗電音效轉碼器與喇叭放大器、1 GHz OMAP 4430處理器以及802.11 b/g/n WiFi解決方案。
法人預期，亞馬遜這款新利器可望創佳績，近期Kindle Fire概念股股價相對強勢；但法人強調，Kindle Fire台系廠商多負責組裝及機殼和面板等相關零組件，毛利率應有限，營收大增不見得獲利有同等增幅，仍需審慎以對。
能與亞馬遜Kindle Fire的沾上邊的台廠供應鏈，主要是組裝廠廣達，傳鴻海可能明年也加入8.9吋版本的組裝行列，電子紙供應商元太，觸控IC設計公司奕力，機殼廠鴻準、電池廠統振等，關鍵晶片幾乎仍是美韓廠商的天下，也為台系IC 設計業營收近年來欲振乏力，做了更明確註解。

【2011/11/17 經濟日報】@ http://udn.com/